在电子元器件的可靠性测验中,DPA(Design and Process Audit)和FA(Failure Analysis)是两种重要的剖析和测验办法。它们各自的界说和效果如下:
- DPA是一种系统化的检查进程,旨在评价元器件的规划和制造的完好进程的质量和可靠性。它一般在产品开发的前期阶段进行。
- 危险评价:辨认或许的失效形式和影响,进行毛病形式影响剖析(FMEA)。
- FA是对失效元器件进行系统性剖析的进程,旨在确认失效的终究的原因。这一般是在产品呈现毛病后进行的。
DPA和FA在电子元器件的可靠性测验中扮演着重要人物。DPA侧重于规划和制造的完好进程的预防性检查,而FA则是在产生失效后进行的深入剖析。两者结合能够轻松又有用进步产品的可靠性,下降失效危险,并促进继续改善。