Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机包装盒延续了家族式设计，天地盖结构，顶部展示了耳机外观，小米和HARMAN品牌LOGO，产品的名字，以及Hi-Res Audio Wireless高清无线音频认证的标志。
盒盖底部展示了产品的整体外观，介绍了产品主要特征、参数信息和包装清单。产品型号：M2437E1，无线m（无障碍空旷环境），充电盒输入参数：5V-2000mA，充电盒输出参数：5V-540mA；耳机输入参数：5V-270mA，制造商：小米通讯技术有限公司。
包装盒底部设计有Snapdragon Sound骁龙畅听认证标志，贴有产品出厂标签，颜色：钛光金。
Snapdragon Sound骁龙畅听是高通推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。目前，已有大量智能手机蓝牙耳机支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
取出包装盒内部所有物品，包括了主机、充电线、耳塞、产品介绍卡片和使用说明书。
随机标配的三副不一样的尺寸的硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共包括XS、S、M、L四种，用于满足多种用户的使用需求。
Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机充电盒延续了上代的设计风格，机身圆润，体积小巧便携。钛光金配色采用了磨砂和镜面两种工艺相结合，质感出色，观感时尚精致。
充电盒背面外观一览，采用了隐藏式的转轴结构设计。背部同时也是无线充电接收区域。
充电盒底端设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键，设计有HARMAN品牌LOGO。
Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒相同。
小米Buds 5 Pro耳机外侧外观一览，耳机柄背部采用类似音符的镜面盖板装饰，设计有Xiaomi品牌LOGO，提升辨识度。
耳机另外一侧外观一览，同样设置有前馈降噪麦克风拾音孔，贯穿式双开孔设计，提升收音效果，同时降低风噪的影响。
通过开箱我们仔细地了解了Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机的时尚精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
座舱底部结构一览，设置有一条排线连接指示灯、霍尔元件和为耳机充电的FPC板。
丝印AR 4n的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒内置锂离子聚合物电池，型号：BW59，标称电压：3.87V，额定容量：570mAh，充电限制电压4.45V，额定能量：2.21Wh，制造商：东莞锂威能源科技有限公司。
苏州赛芯电子科技股份XB5152UA2SZ一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
ConvenientPower易冲半导体CPS4520无线充电接收芯片，符合WPC Qi 1.3协议，支持5W的输出功率，支持高效的交直流稳压，Rx Tx通信，I2C接口与MCU通信，具有可靠的过压/电流/温度保护方案。
思远半导体SY5321过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成IC。SY5321支持30V输入耐压，过压关断保护小于50nS，应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响。
思远半导体SY5321能够最终靠OVP引脚设置外部的输入过压阈值，也可以再一次进行选择IC内部设定的输入过压阈值。当IC内部设定的输入过压阈值小于OVP引脚设置的外部过压阈值时，SY5321将自动选择内部过压阈值；反之，则选择OVP引脚设置的外部过压阈值。
思远半导体SY5321详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被三星、小米、OPPO、Redmi、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TGiQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、SkullcandyvivoQCY声阔绿联等国内外知名品牌采用。
Southchip南芯SC89619D开关模式降压充电器，适用于1节锂离子电池应用和NVDC系统电源路径管理。
Southchip南芯半导体SC8753是一款专为TWS耳机充电仓设计的高效直充芯片。
另外一颗Southchip南芯半导体SC8753高效直充芯片，两颗芯片对应两只耳机充电。
盖板内侧结构一览，夹层内印刷LDS镭射天线。中间是麦克风拾音孔，对应到耳机柄两侧的开孔。
丝印I467P的6轴陀螺仪，型号：ICM-42670-P，来自TDK，用于空间音频功能采集用户头部的运动数据。
丝印MHGY的上海艾为电子AW86862压力检测IC，具有压力传感信号采集、放大和处理功能。
镭雕G485的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取环境噪音。
丝印QCC7228的Qualcomm高通S7音频平台，利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。该平台的计算性能是第二代高通S5音频平台的6倍，AI性能提升了近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。
该平台支持蓝牙5.4标准和蓝牙LE，为开发者提供了480Mbps的USB连接，能够让开发者加速音频产品研究开发；集成PMU、充电、麦克风的外围设备支持，为产品带来更小的体积；支持高通第四代主动降噪技术（ANC），可以依据周遭环境，主动调节降降噪档位；还支持Snapdragon Seamless跨平台技术，可实现跨多个操作系统进行多设备的无缝连接，共享外设和数据。
Qualcomm高通S7音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，包括aptX Adaptive自适应音频，aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术，高通自适应主动降噪（ANC）技术等，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通S7音频平台详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有韶音CleerBose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、荣耀、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。
Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，用于为内置电池充电。
镭雕G523的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，逐步提升降噪效果。
耳机内置钢壳扣式电池标签上信息，型号：1160，标称电压：3.85V，充电限制电压：4.4V，额定容量：53mAh/0.2Wh。
扬声器模组正面特写。据官方介绍，采用了三单元同轴设计，包括了11mm双磁动圈单元+平面振膜+压电陶瓷，提供低沉澎湃的低音和清晰透亮的高音效果。
Xiaomi小米Buds 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面，延续了家族式的设计风格，独具辨识度。圆角矩形充电盒，体积轻巧，曲线圆润，磨砂和镜面两种质感相结合，观感时尚精致。柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致，同时采用了类似音符的背板和O型天使环装饰；机身整体线条流畅，佩戴舒适稳固。
内部主要配置方面，充电盒搭载LWD锂威能570mAh/3.87V锂电池，配备赛芯XB5152UA2SZ一体化锂电保护IC，采用了ConvenientPower易冲半导体CPS4520无线充电接收芯片和Southchip南芯SC89619D开关模式降压充电器为电池充电；其他还采用了两颗南芯半导体SC8753高效直充芯片为耳机充电；采用了思远半导体SY5321过压过流保护IC，保护后级器件；采用了Chipsea芯海科技CS32F103CBW6 MCU单片机，负责整机控制。
耳机内部搭载11mm双磁动圈单元+平面振膜+压电陶瓷同轴三单元，内置3颗MEMS麦克风拾音；采用Qualcomm高通S7音频平台，用于无线连接和音频数据处理；采用上海艾为电子AW86862压力检测IC和HX天易合芯HX9036电容式距离传感器，用于人机交互；采用TDK ICM-42670-P 6轴陀螺仪，用于采集用户头部的运动数据；耳机内置53mAh/3.85V钢壳扣式电池，采用Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，负责为电池充电。